当我们讨论芯片代工厂商时，台积电和中芯国际常常首先被提及，但还有一个企业虽然不那么显眼，其实力却已超越了中芯国际。 2024一肖一码100%中奖
这个企业是联电。对于对半导体行业知之甚少的人来说，可能对联电不太熟悉。联电是一家成立于80年代的台湾公司，也是台湾最早的半导体企业之一。
最近，联电因其大规模的收购行为而频频登上热搜。
7月10日，联电宣布已经使用48.58亿人民币完成对联芯的100%股份的收购，使联芯成为了其全资子公司。
这次收购使联电的实力得到了进一步的加强，对中芯国际构成了更大的竞争压力。
来看一下你可能不知道的联电信息。联电与台积电并称为台湾的“晶圆代工两强”，其中台积电居首，联电居次。
到2020年第四季度，联电在全球晶圆代工市场的排名为第三，仅次于台积电和三星。但联电的重要性远不止于此。
可以说，没有联电，可能就没有“华邦电、茂矽、茂德，甚至台积电”。
联电是台湾的第一家晶圆工厂，它扮演了开拓者的角色。其40年的发展历程体现了全球半导体产业的发展趋势和技术演变。
联电成立于1980年，由台湾工研院创立，同时将IC工厂、RCA技术及相关技术人才转移给联电。
这样，联电成为了台湾第一个晶圆代工工厂，主要生产电子手表、计算器和电视芯片。
1982年，成立两年后的联电遭遇火灾，再加上那年的经济衰退，企业一度陷入财务困境。
当时的负责人曹兴诚看准了家用电话的市场机遇，果断投入。到了1983年，联电的IC芯片销量达到2400万颗，使得公司扭亏为盈。
1984年，联电计划在美国投资芯片设计公司，并在台湾进行芯片生产，实现设计与制造的分工。
但由于当时的联电营收仅有10亿新台币，远远不能支撑这一雄心勃勃的计划。
联电被迫转型为提供晶圆代工服务
1987年，张忠谋加入工研院并担任院长，同年成立了台积电。台积电成为第一个实施了联电计划的企业，这也是张忠谋称台积电是台湾第一家晶圆代工厂的原因。
在资金等多方面限制下，联电一直沿用IDM模式，即同时进行设计、制造和封装业务。
1995年，联电宣布转型为纯芯片代工企业，引起了业界的广泛关注，尽管它比台积电晚了8年。
当时，联电的芯片制造业务仅占30%，而设计、封装和存储业务占比超过60%，这样的转型是出于何种考量？
随着芯片技术的不断迭代和升级，无论是设计、制造还是封装，所需的资本投入都在大幅增加，竞争也越来越激烈，联电面临巨大压力，不得不做出选择。
因此，联电进行了业务分拆，最终形成了联阳、联杰、联发科、联咏、联笙等子公司，这些公司逐渐在台湾多个细分市场中占据领先地位。
后来，“联家军”为联电带来了大量业务，使得联电保持了全球前三的地位，同时联电在工艺制程上也开始快速迭代。
1996年1月，实现0.35微米工艺；
1997年10月，实现0.25微米工艺；
1999年3月，实现0.18微米工艺。
联电曾一度成为全球领先
2000年，发展壮大的联电再次进行变革，将旗下的联电、合泰、联瑞、联嘉、联诚合并成为一家晶圆厂，全球市场份额达到40%，成为当时世界上最大的芯片代工厂。
在制造工艺方面，联电成为全球第一个突破0.13微米制程的晶圆代工企业。
在营收方面，2000年联电的营收超过了1000亿新台币，约合人民币230亿。
这一年，联电还成功在纽交所上市，募集了13亿美元资金。
台积电反超联电，联电放弃先进工艺
2003年，台积电独立研发了0.13微米铜制程工艺，在技术、良品率、晶体管数量等多个指标上超越了联电的0.13微米。
客户们纷纷转向台积电，这一年台积电的订单达到了55亿美元，而联电仅为15亿美元，台积电迅速成为全球芯片代工的领军者，技术上遥遥领先。
2005年联电和台积电都突破了65nm制造工艺，此时的联电仍有望赶上台积电。
但到了28nm工艺时，双方的差距已经非常明显。
台积电的28nm工艺早在2011年四季度就实现了量产，而联电直到2014年二季度才开始量产，落后台积电长达2年半的时间。
由于大量订单被台积电抢走，台积电进入了量产、销售、研发的良性循环。而联电已经无法依靠自身资本快速迭代芯片。
到了14nm时，台积电又以2年的优势领先于联电。随着制程技术的不断先进，研发难度越来越大，投入也越来越多，联电最终放弃了7nm技术的研发。
可以看出，联电比台积电、中芯国际等成立得更早，也是第一个摸着石头过河的芯片企业，曾一度成为芯片代工行业的领头羊，但最终被台积电反超，实在令人唏嘘。
但尽管被台积电超越，也并非任何企业都能轻易做到的。
联电与中芯国际的对比
2023年第一季度的全球晶圆代工厂排名发布：
台积电依旧位于第一位，市场份额为60.1%，制造工艺达到了3nm。
三星电子位居第二，市场份额为12.4%，同样拥有3nm工艺。
格芯位于第三位，市场份额为6.6%，制造工艺为12nm。
联电位于第四位，市场份额为6.4%，制造工艺为14nm。
中芯国际位于第五位，市场份额为5.3%，制造工艺同样为14nm。
此次排名变化最大的是格芯超过联电，占据了第三名。
在芯片代工领域，台积电独占鳌头，三星则凭借先进工艺与其展开激烈的竞争。
而在成熟工艺方面，格芯、联电和中芯国际三者实力相当，工艺相同，竞争将更为激烈。
联电和中芯国际的业务高度重合
目前，28nm成熟工艺的芯片市场占比约为75%。主要产品包括分立器件、驱动IC、电源管理IC、微控制器等。
中芯国际开发了多个平台，包括电源/模拟、高压驱动、微控制器、混合信号/射频、图像传感器等。工艺涵盖从14nm至90nm。
联电也涵盖了驱动IC、微控制器、电源管理芯片、射频、图像传感器等业务，其工艺同样与中芯国际一致，从14nm至90nm不等。
随着5G、物联网、新能源汽车、AI技术的迅猛发展，联电迅速介入这些领域。其汽车电子业务连年保持30%的增长，同时加强了在物联网和AI技术上的布局。
而中芯国际亦未停歇，同样在这些领域进行大规模投资，投资额达到了1500亿。
可以看出，联电和中芯国际在工艺技术上处于同一水平，且业务领域高度相似。这使得两者成为了直接的竞争对手，而曾经的主要竞争者台积电似乎已不在这一竞争层面。
联电与中芯国际在制造水平上处于相同的阶段
工艺制造上，联电和中芯国际的最先进工艺均为14nm。
不过，联电在2017年就已经声明放弃开发10nm及更先进的制程，而中芯国际仍在积极研发7nm、5nm、3nm等更高级的工艺。
在LCD和OLED驱动芯片方面，联电保持较高的良品率的同时，也将40nm工艺升级到了28nm，这对中芯国际形成了新的竞争压力。
受到EUV设备缺乏的限制，中芯国际在14nm工艺上遇到了瓶颈，因此公司增加了对28nm成熟工艺的投资力度，以保持市场份额。
联电和中芯国际都在积极扩建工厂2024澳门资料大全免费
联电目前拥有12座晶圆厂，包括4座12英寸、7座8英寸和1座6英寸厂，这些工厂分布在台湾、新加坡、日本和中国大陆，月产能超过75万片。
最近，联电又通过并购福建联芯，提高了产能。预计年底联芯的月产能将从现在的2.75万片增加到3.2万片。
联电的实力因此得到了进一步的提升。
中芯国际则有6座晶圆厂，分布在上海、北京、天津和深圳，拥有三座8英寸和三座12英寸的工厂，折合成8英寸月产能达到71.4万片。
同时，中芯国际计划新建4座12英寸晶圆厂，位于上海、北京、深圳、天津。这四座晶圆厂预计月产能总计达到34万片。
一旦这些新工厂建成，中芯国际的产能将显著提升，有望挑战全球前三的地位。
联电收购联芯对中芯国际的影响
在中国大陆，中芯国际无疑是半导体代工的领头羊，但它在设备、技术和零部件方面面临严重的限制。这为其他成熟晶圆厂，如厦门的联芯，提供了绝佳的机会。
联芯是位于福建厦门的一家合资企业，大部分股权由联电控制，同时技术授权也来自于联电。
尽管初始投资由联电提供，后期的发展资金则主要由内地提供，联芯在短短一年内依靠28nm工艺扭亏为盈。
联芯已成为除中芯国际外另一家在内地具有强大实力的半导体代工企业。因此，公司计划在年底将12英寸晶圆月产能扩增至3.2万片。
就在这时，联电出手斥资48.58亿元收购了联芯剩余的股份，使联芯成为了其全资子公司。
这对国内芯片代工厂来说，无疑是一个不利的消息。
因为尽管联芯最初成立时，内地希望通过这一合作获得先进的芯片制造技术，联电也有意通过这种方式“摘桃子”，双方因此达成了“7年内联电有权收回全部股份”的协议。
现在，这种情形再次发生，有网友甚至称之为“第二个台积电的诞生”。
总结而言
联电通过斥资48.58亿并购联芯，进一步扩大了其在中国大陆的业务，这对中国大陆的芯片代工格局将带来细微的变化。
面对无法与台积电竞争的局面，联电是否会选择向中国大陆扩张，从而挤压中芯国际的市场份额？这是一个值得关注的问题。
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